분리형 프로그래밍 컨트롤러와 4.2L 알루미나 섬유 챔버를 갖춘 1200°C 소형 박스형 머플 로(Muffle Furnace)

회화로

분리형 프로그래밍 컨트롤러와 4.2L 알루미나 섬유 챔버를 갖춘 1200°C 소형 박스형 머플 로(Muffle Furnace)

품목 번호: TU-CT03

최대 온도: 1250°C 챔버 용량: 4.2 리터 (150x150x175 mm) 컨트롤러 인터페이스: 분리형 디지털 PID (3m 케이블)
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제품 개요

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이 고온 머플 로는 공간적 유연성과 정밀도가 무엇보다 중요한 특수 재료 과학 연구 및 산업용 R&D를 위해 설계되었습니다. 4.2리터의 소형 챔버를 갖춘 이 시스템은 3미터 케이블로 연결된 분리형 디지털 프로그래밍 컨트롤러를 탑재한 독특한 설계를 자랑합니다. 이러한 구성을 통해 가열 장치는 글로브 박스와 같은 위험하거나 제어된 환경 내부에 배치하고, 사용자는 외부에서 안전하게 열 프로파일을 관리할 수 있습니다. 이 장비는 좁은 공간에서 반복 가능하고 정확도가 높은 열처리가 필요한 실험실의 핵심 장비로 활용됩니다.

이 장치의 핵심 가치는 다재다능함과 열 효율성에 있습니다. 고순도 알루미나 섬유 단열재를 사용하여 빠른 가열 및 냉각 사이클을 구현하면서도 외부 표면 온도를 낮게 유지합니다. 특히 반도체 공정, 세라믹 소결, 금속 분석과 같이 청정 환경이 요구되는 공정에 최적화되어 있습니다. 전자 장치를 가열 챔버로부터 격리함으로써 컨트롤러 부품의 수명을 연장하고 복잡한 실험 환경에서 추가적인 안전성을 제공합니다.

이 열처리 솔루션의 모든 구성 요소에는 신뢰성이 내재되어 있습니다. 강제 공랭식 냉각 기능을 갖춘 견고한 이중 레이어 강철 케이스부터 정밀하게 튜닝된 PID 제어 시스템에 이르기까지, 모든 측면이 까다로운 조건에서도 지속적인 작동이 가능하도록 설계되었습니다. 연구원들은 최고 온도에서 +/- 0.5°C의 안정성을 유지하는 시스템의 성능을 신뢰할 수 있으며, 이를 통해 일관되고 데이터 중심적인 실험 결과를 얻을 수 있습니다. 일상적인 회화(ashing) 작업부터 복잡한 다단계 소결 공정까지, 이 장비는 실험실 규모의 패키지로 산업 등급의 성능을 제공합니다.

주요 특징

  • 분리형 컨트롤러 설계: 디지털 온도 컨트롤러가 3미터 케이블로 연결된 별도의 인클로저에 수납되어 있어, 전자 장치를 보호하고 접근성을 유지하면서 글로브 박스나 기타 제한된 환경 내부에서 로를 작동할 수 있습니다.
  • 고순도 알루미나 단열재: 가열 챔버는 열 저장량이 적고 에너지 효율이 높은 프리미엄 알루미나 섬유 단열재로 라이닝되어 있어, 더 빠른 승온 속도를 구현하고 긴 유지 시간 동안 에너지 소비를 최소화합니다.
  • 이중 레이어 안전 하우징: 고성능 냉각 팬이 통합된 견고한 이중 레이어 강철 구조는 내부 최고 온도 작동 시에도 로의 외부 표면을 안전하게 만질 수 있도록 유지합니다.
  • 고급 PID 제어: FA-YD518P-AG 온도 컨트롤러를 포함하여 승온, 냉각, 유지를 위한 30개의 프로그래밍 가능한 세그먼트를 제공하며, 자동 튜닝 로직을 사용하여 +/- 1°C의 온도 정확도를 유지합니다.
  • 최적화된 대기 환기: 상단의 내장형 환기 포트와 후면의 공기 흡입구가 있어 가열 과정 중 발생하는 가스를 관리하거나 약간의 대기 조절이 가능합니다.
  • 글로브 박스 호환성: 이 장치는 글로브 박스 내에서 아르곤 가스 환경과 호환되도록 특별히 설계되어, 습기나 산소에 민감한 재료 처리에 이상적인 선택입니다.
  • 견고한 열전대(Thermocouple) 설계: 세라믹 보호관으로 보호되는 K-타입 열전대를 장착하여 정확한 온도 피드백을 보장하며 고온 산화에 대한 장기적인 내구성을 제공합니다.
  • 비상 경보 시스템: 과열 경보 및 열전대 고장 감지 기능을 포함한 안전 프로토콜이 내장되어 있어, 로와 시료를 열 폭주로부터 자동으로 보호합니다.

응용 분야

응용 분야 설명 주요 이점
글로브 박스 연구 불활성 분위기(아르곤/질소) 하에서 습기에 민감한 재료의 열처리. 분리형 컨트롤러를 통해 글로브 박스 무결성을 유지하며 안전한 작동 가능.
세라믹 소결 소형 세라믹 부품을 고온에서 소성하여 완전한 밀도 달성. 뛰어난 열 균일성으로 일관된 수축률과 구조적 무결성 보장.
반도체 어닐링 전기적 특성 수정을 위한 실리콘 웨이퍼 및 박막의 정밀 열처리. +/- 1°C의 PID 정확도로 도핑에 필요한 엄격한 공차 충족.
금속 분석 경도 테스트를 위한 합금 시료의 소량 용해, 담금질 및 템퍼링. 분당 30°C의 빠른 가열 속도로 R&D 실험 처리량 가속화.
치과 기공소 소성 고순도 환경이 요구되는 세라믹 크라운 및 치과 보철물 가공. 알루미나 섬유 챔버로 내화 재료에 의한 오염 방지.
회화(Ashing) 및 휘발 제어된 연소를 통해 시료에서 유기 결합제나 수분 제거. 내장된 상단 환기 포트가 증기를 시료로부터 효과적으로 배출.
분말 하소(Calcination) 촉매 개발을 위한 무기염 및 전구체의 열분해. 분리형 컨트롤러가 민감한 전자 장치를 먼지나 증기로부터 격리.

기술 사양

매개변수 범주 TU-CT03 사양 세부 정보
챔버 치수 150 x 150 x 175 mm (6" x 6" x 7")
챔버 용량 4.2 리터
최대 작동 온도 1250 °C (1시간 미만)
연속 작동 온도 100 °C - 1200 °C
온도 안정성 1000 °C에서 +/- 0.5 °C
온도 균일성 1000 °C에서 +/- 5 °C (100x80x100 mm 구역 내)
최대 가열 속도 30 °C / 분 (수명 유지를 위해 10 °C / 분 권장)
컨트롤러 모델 FA-YD518P-AG (분리형 인클로저)
프로그래밍 30개의 프로그래밍 가능한 세그먼트 (승온, 냉각, 유지)
제어 정확도 +/- 1 ºC
인터페이스 기본 DB9 PC 통신 포트
열전대 세라믹 보호관 포함 K-타입
전원 공급 장치 2.5 KW
전압 단상 208 - 240V, 50/60 Hz
최대 전류 15 A
외부 구조 강제 공랭식 이중 레이어 강철 케이스
단열재 고순도 알루미나 섬유
케이블 길이 컨트롤러와 로 본체 사이 약 3미터
규정 준수 CE 인증 (요청 시 NRTL/UL61010 또는 CSA 제공 가능)

TU-CT03을 선택해야 하는 이유

  • 정밀 원격 작동: TU-CT03의 독특한 분리형 컨트롤러 설계는 전자 장치 과열이나 접근성 문제로 인해 일반적인 일체형 로가 사용되기 어려운 글로브 박스와 같은 특수 실험실 환경에 완벽하게 통합됩니다.
  • 우수한 열 관리: 고순도 알루미나 섬유와 이중 쉘 강제 공랭 시스템을 사용하여 시료에 보다 안정적인 열 환경을 제공하는 동시에 실험실 작업 공간을 시원하고 안전하게 유지합니다.
  • 정교한 제어 로직: 당사의 PID 컨트롤러는 단순한 온/오프 스위치를 넘어 30개 세그먼트의 복잡한 열 프로파일링을 제공하여, 연구원들이 산업 규모의 열처리 공정을 실험실 정밀도로 재현할 수 있게 합니다.
  • 산업용 빌드 품질: 모든 TU-CT03은 견고한 강철 구조와 내부 센서용 고급 세라믹 보호관을 특징으로 하여 내구성을 염두에 두고 제작되었으며, 유지보수를 최소화하여 총 소유 비용을 절감합니다.
  • 맞춤형 소프트웨어 통합: Labview 기반 제어 시스템 및 무선 원격 키트를 옵션으로 제공하여 최신 R&D 문서화 표준을 충족하는 디지털 레시피 관리 및 데이터 로깅이 가능합니다.

이 로 시스템에 대한 맞춤형 구성이나 공식 견적은 당사 기술 영업팀에 문의하여 귀하의 특정 공정 요구 사항을 논의해 주십시오.

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