20kg 인듐 금속 진공 증류 및 정제 로

제품 개요

20kg 진공 증류 로는 희귀 금속 및 귀금속의 고순도 정제를 위해 설계된 특수 열처리 시스템입니다. 심층 진공 또는 제어된 불활성 분위기 하에서 휘발 및 분별 응축 원리를 활용하여, 이 수평 분할 챔버 로는 인듐, 주석, 갈륨, 아연과 같은 가치 있는 금속 원료에서 불순물을 분리합니다. 그 결과는 6N에서 8N(99.9999%–99.999999%) 순도 수준에 도달할 수 있는 정제된 출력물이며, 이는 고급 소재 연구 및 산업 생산에 없어서는 안 될 도구입니다.

이 시스템은 반도체, 광전자 및 특수 합금 응용 분야에 사용되는 핵심 금속의 배치 정제가 필요한 연구소, 대학 및 소규모 생산 시설을 위해 특수 제작되었습니다. 일반적인 사용 사례로는 ITO 스퍼터링 타겟용 인듐 정제, 제조 스크랩에서 갈륨 회수, 무연 솔더용 전자 등급 주석 생산 등이 있습니다. 20kg 도가니 용량은 생산성과 정밀도 사이의 최적의 균형을 제공하여 연구 개발 팀이 순도나 제어를 타협하지 않고 프로세스를 확장할 수 있도록 합니다.

까다로운 환경에서의 연속 운영을 위해 구축된 이 로는 IGBT 중주파 유도 가열 시스템, 고진공 펌핑 패키지 및 전동식 응축 수집 메커니즘을 통합합니다. 다단계 액세스 제어가 장착 직관적인 PLC 터치스크린 인터페이스는 중요한 매개변수를 보호하면서 재현 가능한 처리 주기를 보장합니다. 두꺼운 게이지 챔버부터 산업용 밀봉 표면까지 모든 구성 요소는 장기 신뢰성을 위해 선정되었으며, 운영자가 반복 실행 시 일관되고 무결성성이 높은 결과에 확신을 갖게 합니다.

주요 특징

• 정밀 온도 제어: 로는 다중 영역 PID 알고리즘을 사용하는 IGBT 중주파 유도 가열을 활용하여 도가니 전체에 걸쳐 온도 균일성을 유지합니다. 700–1250°C의 작동 범위는 흑연 도가니 사용 시 최대 1350°C까지 확장될 수 있으며, 이는 좁은 비점 범위를 가진 재료의 정밀 증류를 가능하게 합니다.
• 높은 한계 진공: 2단계 진공 시스템은 ≤6.7×10⁻³ Pa(냉각, 깨끗, 단열재 없이 측정)의 한계 압력을 달성합니다. 이 심층 진공 환경은 원치 않는 산화 및 가스 방출을 억제하여 인듐 및 유사 금속에서 6N+ 순도를 달성하는 데 중요합니다.
• 불활성 가스 호환성: 내장된 가스 공급 포트는 최대 0.03 MPa까지 질소 또는 아르곤으로 퍼징할 수 있습니다. 보호 분위기 운영은 가열 및 냉각 중 반응성 금속의 산화를 방지하여 재료의 무결성을 보존합니다.
• 전동식 응축 타워: 통합된 응축 수집기는 전기 리프트에 장착되어 용융 표면과 응축 영역 사이의 간격을 미세 조정할 수 있습니다. 이 조정 가능한 형상은 물질 전달을 최적화하고 다양한 금속 시스템의 분리 효율을 향상시킵니다.
• 대용량 도가니: 견고한 흑연 도가니는 밀도 7.8 g/cm³을 기준으로 최대 20kg의 재료를 수용할 수 있습니다. 고순도 흑연은 오염을 최소화하고 반복적인 열 사이클을 견디며 연구 개발 시험 및 파일럿 규모 생산 모두에 적합합니다.
• 터치스크린 자동화: 14인치 산업용 터치스크린은 레시피 관리, 실시간 데이터 추세 및 알람 로깅 기능을 갖춘 PLC 기반 제어 시스템을 실행합니다. 사용자 권한 수준은 중요한 설정을 보호하면서 운영자가 표준화된 프로토콜을 따를 수 있도록 합니다.
• 견고한 분할 하우징 구조: 조개 껍질식(clamshell) 개구부는 장착, 청소 및 유지 보수를 위해 내부 챔버에 완전히 접근할 수 있도록 합니다. 정밀 가공된 플랜지가 있는 스테인리스 스틸 구조는 장기 열 안정성과 진공 무결성을 보장합니다.
• 통합 수집 시스템: 전용 증류 재료 수집 트레이는 응축된 고순도 금속의 회수를 간소화하여 배치 간의 취급 및 교차 오염 위험을 줄입니다.

응용 분야

기술 사양

이 제품을 선택해야 하는 이유

• 견고한 분할 챔버 엔지니어링: 수평 개구부 설계는 유지 보수 및 재료 취급을 간소화하여 가동 중단 시간을 최소화하고 고사이클 생산 환경에서 장기적인 기계적 견고성을 보장합니다.
• 일관된 6N–8N 순도 출력: 정밀 IGBT 가열, 심층 진공 및 자동화된 프로세스 제어가 결합되어 탁월한 분리 효율을 제공하며 반도체 및 전자 제조업체의 가장 엄격한 순도 요구 사항을 신뢰할 수 있게 충족합니다.
• 고급 자동화 및 안전: 계층식 사용자 액세스가 장착된 PLC 터치스크린은 검증된 레시피를 잠금, 운영자 오류를 줄이며 완전한 배치 추적성을 제공합니다. 이는 규제 산업 및 품질 시스템에 중요한 이점입니다.
• 특수 프로세스에 맞춤화 가능: 흑연 도가니 업그레이드부터 맞춤형 분위기 프로그래밍까지, 이 로는 다중 금속 증류 순서 및 글로브박스 라인과의 통합을 포함하여 고유한 정제 요구 사항에 맞게 조정될 수 있습니다.
• 글로벌 엔지니어링 지원: 전 세계 선도 연구 기관 및 산업 시설에 설치된 이 솔루션은 설치, 교육 및 프로세스 최적화 서비스를 제공하는 민첩한 기술 팀이 지원합니다.

고순도 금속 정제 요구 사항에 대해 논의하거나 맞춤형 견적을 요청하려면 오늘 저희 팀에 문의하세요.