제품 개요



이 고온 열처리 시스템은 정밀한 온도 제어와 대기 유연성이 가장 중요한 첨단 소재 연구 및 산업용 R&D를 위해 설계되었습니다. 3구역 가열 구조를 활용하여 정교한 열 구배를 생성하거나 상당히 확장된 항온 구역을 만들 수 있어 복잡한 합성 공정에 필수적인 도구입니다. 이 장비는 최대 1600°C까지 안정적으로 작동하도록 설계되었으며, 제어된 조건 하에서 고순도 세라믹 소결, 반도체 도핑 및 금속 어닐링에 필요한 열 에너지를 제공합니다.
이 시스템은 공정 챔버에 빠르게 접근할 수 있도록 하는 독특한 분할형 퍼니스 본체를 특징으로 합니다. 이러한 구성은 복잡한 플랜지 어셈블리를 분해하지 않고도 처리 튜브를 자주 교체하거나 사이클 간 샘플의 물리적 상태를 모니터링해야 하는 연구원들에게 특히 유리합니다. 대상 산업 분야로는 항공우주 공학, 에너지 저장 개발 및 첨단 반도체 제조가 있으며, 여기서 열 환경의 무결성은 최종 소재의 품질을 직접적으로 결정합니다.
신뢰성은 이 장치 설계의 핵심입니다. 고성능 실리콘 카바이드(SiC) 발열체와 고정밀 S형 열전대를 갖추어 까다로운 연속 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 구매 팀은 고순도 알루미나 튜브의 구조적 무결성과 진공 밀봉 시스템의 효율성을 신뢰할 수 있으며, 이는 민감한 소재 처리를 위한 최적의 환경을 보장합니다. 이 시스템은 장기적인 운영 일관성과 고정밀 열 공학에 대한 확실한 투자입니다.
주요 특징
- 3구역 독립 제어: 이 퍼니스는 3개의 개별 가열 구역을 포함하며, 각 구역은 자체 마이크로프로세서 기반 PID 컨트롤러로 관리됩니다. 이를 통해 작업자는 정밀한 열 구배를 설정하거나 350mm의 넓은 균일 온도 구역을 유지할 수 있어 다양한 실험 요구 사항에 대해 타의 추종을 불허하는 유연성을 제공합니다.
- 고성능 실리콘 카바이드 가열: 이 시스템은 24개의 1600°C급 실리콘 카바이드(SiC) 발열체로 구동됩니다. 이 발열체는 뛰어난 열 안정성과 1550°C까지 빠르게 도달하는 능력, 그리고 산업 환경에서의 긴 수명 때문에 선택되었습니다.
- 정밀 PID 온도 관리: 고급 자가 튜닝 PID 제어를 활용하여 오버슈트 없이 +/- 1°C의 정확도를 보장합니다. 3개의 컨트롤러 각각은 30개의 프로그래밍 가능한 세그먼트를 지원하여 복잡한 램프, 소크(soak) 및 냉각 사이클을 높은 재현성으로 자동화할 수 있습니다.
- 향상된 접근성을 위한 분할형 본체 설계: 퍼니스 하우징은 세로로 잠금을 해제하고 열 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 엔지니어링 선택은 알루미나 튜브 설치, 열 블록 배치 및 내부 샘플 관리를 단순화하여 실험 실행 간의 가동 중단 시간을 크게 줄여줍니다.
- 고급 진공 밀봉 시스템: 고품질 스테인리스 스틸 진공 밀봉 플랜지와 실리콘 O-링을 갖추고 있어 표준 펌프로 10E-2 Torr, 분자 펌프 시스템으로 10-5 Torr의 진공 수준을 달성할 수 있으며, 민감한 소재를 위한 무산소 환경을 보장합니다.
- 내구성 있는 알루미나 공정 튜브: 이 장비에는 극한의 열 충격과 화학적 부식을 견딜 수 있는 고순도 80mm 외경 알루미나 튜브가 포함되어 있습니다. 이는 오염되지 않는 용기가 필요한 반응성 가스나 고순도 분말을 포함하는 공정에 이상적입니다.
- 통합 안전 및 모니터링: 내장된 과열 및 열전대 고장 경보는 무인 작동을 위한 중요한 안전 계층을 제공합니다. S형 열전대를 사용하여 이 시스템이 목표로 하는 고온 범위에 대해 매우 정확한 피드백을 보장합니다.
- 확장 가능한 디지털 통신: 표준 DB9 PC 통신 포트가 통합되어 원격 모니터링 및 데이터 로깅이 가능합니다. 이 기능은 열 이력을 기록하고 열처리 사이클의 디지털 기록을 유지해야 하는 산업용 R&D 팀에 필수적입니다.
응용 분야
| 응용 분야 | 설명 | 주요 이점 |
|---|---|---|
| CVD 및 PECVD 연구 | 전구체 가스를 사용한 탄소 나노튜브, 그래핀 및 박막 코팅 합성. | 정밀한 3구역 프로파일링으로 넓은 영역에 걸쳐 균일한 전구체 증착 보장. |
| 첨단 세라믹 소결 | 알루미나, 지르코니아 및 기타 기술 세라믹 소재의 고온 치밀화. | 1600°C 성능과 진공 무결성으로 소결 과정 중 산화 방지. |
| 반도체 도핑 | 반도체 웨이퍼 또는 기판으로의 도펀트 제어 확산. | 탁월한 +/- 1°C 온도 정확도로 일관된 전자적 특성 보장. |
| 대기 어닐링 | 불활성 또는 환원 분위기에서의 금속 합금 또는 유리 열처리. | 진공 밀봉 플랜지로 대기 오염을 방지하여 소재 순도 유지. |
| 결정 성장 | 용융물에서 점진적인 열 냉각을 통한 단결정 구조 생성. | 독립적인 구역 제어로 느린 성장에 필요한 정밀한 온도 구배 가능. |
| 촉매 합성 | 화학 공정을 위한 촉매 지지체 및 활성상의 고온 활성화. | 견고한 SiC 발열체가 효율적인 활성화에 필요한 지속적인 고온 제공. |
| 분말 야금 | 항공우주 또는 자동차용 고밀도 부품으로의 금속 분말 소결. | 분할형 퍼니스 설계로 다수의 고중량 샘플을 쉽게 적재 가능. |
| 열 사이클 테스트 | 피로도를 평가하기 위해 반복적인 고온 스트레스 하에서 부품 테스트. | 프로그램 가능한 30세그먼트 컨트롤러가 장기 테스트를 위한 복잡한 열 스트레스 프로파일 자동화. |
기술 사양
| 매개변수 | 상세 사양 (단위/값) |
|---|---|
| 모델 식별자 | TU-71 |
| 전력 입력 | 9.0 kW |
| 작동 전압 | 208-240VAC, 50/60Hz |
| 최대 작동 온도 | 1550°C |
| 연속 작동 온도 | 1500°C |
| 권장 가열 속도 | < 10°C / 분 |
| 발열체 | 24개 1600°C급 실리콘 카바이드(SiC) (직경 12mm x 가열부 150mm x 길이 368mm) |
| 열전대 | 3개 내장 S형 열전대 |
| 공정 튜브 소재 | 고순도 알루미나 튜브 |
| 공정 튜브 치수 | 80mm 외경 x 74mm 내경 x 1200mm 길이 |
| 가열 구역 구성 | 3구역: 각 200mm (총 길이 600mm) |
| 항온 구역 길이 | 350mm (+/- 2°C) |
| 온도 컨트롤러 | 3x 마이크로프로세서 PID; 30세그먼트 (램핑, 냉각, 유지) |
| 온도 정확도 | +/- 1°C |
| 진공 성능 | 10E-2 Torr (기계식 펌프); 10-5 Torr (분자 펌프) |
| 통신 인터페이스 | 기본 DB9 PC 포트 (선택 사항인 PC 제어 모듈 사용 가능) |
| 플랜지 시스템 | 실리콘 O-링이 포함된 진공 밀봉 플랜지 |
| 최대 내부 압력 | < 0.02 MPa (0.2 bar / 3 PSI) |
| 안전 기능 | 과열 경보, 열전대 고장 경보 |
| 규정 준수 | CE 인증 (추가 비용으로 NRTL 또는 CSA 가능) |
| 전원 케이블 | 10피트 헤비듀티 10-3 AWG UL 승인 (플러그 미포함) |
이 열처리 시스템을 선택해야 하는 이유
- 우수한 온도 정확도: 3구역 독립 제어 구조로 350mm의 거대한 균일 온도 구역을 제공하여 대량 소재 처리 시 오차 범위를 크게 줄입니다.
- 산업용 등급의 내구성: 1600°C급 SiC 발열체와 헤비듀티 알루미나 튜브로 제작되어 연속적인 산업 생산과 고온 연구의 가혹함을 견딜 수 있도록 설계되었습니다.
- 다양한 대기 제어: 고진공이든 저압 불활성 가스 환경이든, 고급 플랜지 및 밀봉 시스템은 현대 소재 합성에 필요한 격리 환경을 제공합니다.
- 정밀 엔지니어링 및 안전: 전체 CE 인증과 NRTL/CSA 업그레이드 옵션을 통해 이 시스템은 실험실 및 산업 안전에 대한 가장 엄격한 글로벌 표준을 충족하여 장기 프로젝트 수행 시 안심할 수 있습니다.
- 사용자 정의 가능한 제어 옵션: 표준 고정밀 PID 컨트롤러 외에도, 더 높은 정확도를 위한 Eurotherm 제어 장치 업그레이드와 포괄적인 데이터 관리를 위한 Labview 기반 소프트웨어를 지원합니다.
저희 엔지니어링 팀은 귀하의 특정 응용 분야 요구 사항에 맞는 이상적인 열 환경을 구성하도록 도와드릴 준비가 되어 있습니다. 기술 상담이나 공식 견적을 원하시면 지금 바로 문의해 주십시오.
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